采用先进融合技术的IC Compiler II为瞻博网络带来最优设计实现质

来源:未知 2019-06-12 16:16
 

瞻博网络新一代网络设计的功耗降低了14%,面积减少了6%

加州山景城2019年6月12日 /美通社/ --

重点

  • 采用先进融合技术的IC Compiler II的超高结果质量(QoR)使瞻博能够实现新一代网络设计的积极PPA目标

  • 先进的设计、signoff和ECO优化融合技术带来超级的设计收敛效果,使ECO得出结果的时间缩短了40%以上

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布采用先进融合技术的创新型IC Compiler II布局布线解决方案已在瞻博网络(Juniper Networks)部署,为瞻博实现了更好的功耗和面积结果。此外,在IC Compiler II布局布线解决方案内执行时,工程变更指令(ECO)周转时间可缩短40%以上。新思科技Fusion Design Platform的关键组成部分IC Compiler II和先进融合技术通过执行过程中的金牌signoff精确度实现独特的优化能力,从而带来更好的结果质量。采用先进融合技术的设计大大提高了功耗、时序和电源网格signoff引擎之间的相关性,同时尽量减少设计收敛所需的ECO迭代次数。

瞻博网络正在拓展对采用先进融合技术的IC Compiler II的使用,为其由数十亿个晶体管组成的新一代7纳米网络系统级芯片(SoC)设计提供所需的额外功耗和可靠性。为了节约6%的面积和14%的功耗,瞻博网络部署了数项IC Compiler II技术,如多位寄存器、低功耗布局、时钟数据同步优化(CCD)和基于网格的时钟树综合等。瞻博网络部署的具体的先进融合(Advanced Fusion)技术包括使设计面积缩小了多达3%,而且不影响时序的逻辑重构,以及提高可靠性的电源网格增强功能(PGA)。在7纳米流片设计的局部使用了PGA,动态压降改善了22.5%。瞻博还评估了在有挑战性的设计模块上使用ECOFusion的情况,其得出结果的速度提高了43%,同时还节省了2%的功耗。

瞻博网络ASIC负责人Narayan Subramaniam表示:“芯片是瞻博所有高性能网络产品的核心,这些产品的耗电量往往超过100瓦,因此我们的主要目标是显著降低设计功耗。基于最新IC Compiler II和先进融合技术的部署,帮助我们实现了最佳PPA,降低了面积和功耗,且不影响7纳米流片的时序。此外,“开箱即用”清除signoff时序违例是我们的又一个主要目标,因此期望ECO Fusion有助于进一步缩短得到结果的时间,同时带来更多结果质量的改进。”

大约一年前发布的先进融合技术最近得到了提升,包含了更多的优化功能,如为实现最优功耗、性能和面积(PPA)而进行的逻辑重构、IR电压降驱动的布局和优化、基于穷举路径分析(PBA)的PrimeTime®时延计算以及signoff精度的ECO。在IC Compiler II环境内使用,先进融合技术带来了无与伦比的结果质量和设计收敛。

新思科技芯片设计事业部高级营销总监Sanjay Bali说:“采用先进融合技术的IC Compiler II提供了最好的PPA,同时证明了ECO迭代和周转时间可以减少40%。瞻博网络是提供先进网络解决方案方面的领导者,他们对采用先进融合技术的IC Compiler II的部署是帮助以更低成本提供对环境更有利的低功耗芯片的关键。”


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